Микроскоп Helios 6 HX FIB-SEM

Микроскоп Helios 6 HX FIB-SEM представляет собой передовое решение для автоматизированной подготовки образцов для просвечивающей электронной микроскопии, сочетающее высочайшую точность с лучшей производительностью.

Интеграция программного обеспечения AutoTEM 6 Professional с инновационной аппаратной платформой позволяет добиваться толщины исследуемых срезов менее 20 нм при сохранении высочайшей точности обработки.

Компания Thermo Fisher Scientific постоянно совершенствует свои решения, чтобы соответствовать растущим требованиям полупроводниковой индустрии.

Метрологическая точность подготовки срезов методом FIB-SEM

В ходе испытаний на различных типах образцов система продемонстрировала:

• Субнанометровую точность позиционирования
• Возможность создания ультратонких срезов толщиной до 20 нм

Эти результаты достигнуты благодаря:

• Применению алгоритмов ИИ для контроля процесса
• Использованию новой ионной колонны Osprey FIB
• Внедрению цифровой системы сканирования и отклонения пучка (с 10-кратным улучшением точности по сравнению с предыдущими моделями)

Дополнительными преимуществами системы являются улучшенные показатели ортогональности и стабильности увеличения для обоих режимов работы (FIB и SEM).

Надежность рабочих процессов FIB-SEM

В ходе тестирования система показала:

• Надежность свыше 95% для автоматизированного процесса Weld-To-Grid
• Надежность более 90% для автоматического истончения до заданной толщины

Эти показатели обеспечены рядом технологических решений:

• Ионной колонной Osprey FIB с оптимизированными характеристиками
• Полностью автоматизированной системой юстировки
• Усовершенствованным держателем образцов Dual Lamella Carrier
• Инновационной системой газового осаждения MultiChem
• Высокоточным манипулятором EasyLift NanoManipulator