Описание оборудования
Система Helios 5 DualBeam представляет собой качественный скачок в технологии FIB-SEM, предлагая исследователям беспрецедентные возможности для работы с современными материалами. В отличие от традиционных решений, эта платформа интегрирует три ключевых аспекта современной микроскопии: предельное разрешение, интеллектуальную автоматизацию и комплексный анализ.
2. Повышенная производительность
3. Технология FLASH – автоматическая настройка изображения одним движением
Система Helios 5 DualBeam представляет собой пятое поколение ведущего в отрасли семейства Helios DualBeam, разработанное специально для решения исследовательских и инженерных задач. Уникальная комбинация инновационной электронной колонны Elstar, обеспечивающей сверхвысокое разрешение и превосходный контраст материалов, с усовершенствованной ионной колонной Tomahawk позволяет проводить быструю, простую и точную подготовку высококачественных образцов.
Помимо передовой электронной и ионной оптики, Helios 5 DualBeam оснащен комплексом современных технологий, которые обеспечивают:
Система поддерживает полный цикл исследований - от начальной подготовки образца до получения окончательных результатов, предоставляя исследователям беспрецедентные возможности для анализа на атомарном уровне. Благодаря оптимизированным рабочим процессам Helios 5 DualBeam значительно сокращает время подготовки образцов без ущерба для качества, что особенно важно при работе с современными функциональными материалами и наноструктурами.
Особенности Helios 5 DualBeam
1. Простота использования- Сокращение времени обучения с месяцев до дней
- Стабильные и воспроизводимые результаты даже для сложных применений
- Интуитивный интерфейс для пользователей любого уровня подготовки
2. Повышенная производительность
- Расширенная автоматизация (включая ПО AutoTEM 5)
- Непрерывная работа (включая ночные сессии)
- Улучшенная стабильность системы
3. Технология FLASH – автоматическая настройка изображения одним движением
- Исключает необходимость ручной юстировки
- Повышает скорость и качество данных
- Упрощает получение высококачественных изображений
Система Helios 5 DualBeam представляет собой пятое поколение ведущего в отрасли семейства Helios DualBeam, разработанное специально для решения исследовательских и инженерных задач. Уникальная комбинация инновационной электронной колонны Elstar, обеспечивающей сверхвысокое разрешение и превосходный контраст материалов, с усовершенствованной ионной колонной Tomahawk позволяет проводить быструю, простую и точную подготовку высококачественных образцов.
Помимо передовой электронной и ионной оптики, Helios 5 DualBeam оснащен комплексом современных технологий, которые обеспечивают:
- Стабильную подготовку образцов для (S)TEM и атомно-зондовой томографии (APT) с высочайшим разрешением
- Качественную подповерхностную и 3D-характеризацию
- Работу с наиболее сложными образцами, включая чувствительные и гетерогенные материалы
Система поддерживает полный цикл исследований - от начальной подготовки образца до получения окончательных результатов, предоставляя исследователям беспрецедентные возможности для анализа на атомарном уровне. Благодаря оптимизированным рабочим процессам Helios 5 DualBeam значительно сокращает время подготовки образцов без ущерба для качества, что особенно важно при работе с современными функциональными материалами и наноструктурами.
Ключевые особенности системы Helios 5 DualBeam
- Прецизионная подготовка образцов
- Полная автоматизация процессов
- Максимальная скорость анализа
- Передовые технологии визуализации
- Расширенные возможности 3D-анализа
- Наноразмерное прототипирование
- Точная навигация по образцу
- Чистое изображение без артефактов
- Возможности STEM-визуализации
Возможные применения
- Контроль технологических процессов: сканирующие (SEM) и просвечивающие (TEM) электронные микроскопы с автоматизированным ПО обеспечивают оперативный многоуровневый мониторинг для совершенствования технологий
- Контроль качества и анализ дефектов: данные решения в области электронной микроскопии и спектроскопии позволяют проводить комплексный анализ дефектов на различных масштабах, обеспечивая надежную основу для принятия решений по оптимизации процессов
- Фундаментальные исследования материалов: электронная микроскопия дает исследователям ключевые данные о физико-химических свойствах материалов в микро- и нанодиапазоне
- Специализированные решения для полупроводниковой отрасли: анализ структур и материалов на атомарном уровне; точный контроль технологических процессов для повышения выхода годных изделий; выявление и исследование дефектов в сложных структурах; комплексный анализ физических, структурных и химических свойств материалов; исследование новых архитектур и материалов, выявление дефектов интерфейсов; анализ качества дисплеев и эффективности преобразования света
Применяемые методики
- Подготовка образцов для (S)TEM
- 3D-характеризация материалов
- Наноразмерное прототипирование
- Подготовка образцов для АЗТ (APT)
- Получение изображений поперечных сечений образцов
- In-situ эксперименты
- Многоуровневый анализ
- Редактирование микросхем (Circuit Edit)
- TEM-визуализация и анализ
- Подготовка полупроводниковых образцов
- SEM-метрология (контроль технологических процессов)
- Анализ микросхем устройств по слоям
Преимущества
- Автоматизированная подготовка ультратонких образцов для ПЭМ высокого качества
- Высокопроизводительный анализ подповерхностных структур и 3D-характеризация с высоким разрешением
- Быстрое прототипирование наноразмерных структур
Особенности
- Высокое разрешение и контраст материалов
- Быстрая и точная подготовка образцов для: (S)TEM-визуализации, атомно-зондовой томографии (APT), 3D-характеризации подповерхностных структур
- Гибкость рабочих процессов (ручные и автоматизированные методики)
Основные характеристики
Технические характеристики для полупроводниковой промышленности
Helios 5 CX | Helios 5 HP | Helios 5 UX | Helios 5 HX | Helios 5 FX | ||
Универсальный прибор для получения изображений SEM с высоким разрешением | Оптимальная подготовка образцов (TEM ламели, APT) | Получение изображений и подготовка образцов с разрешением на уровне ангстрем | ||||
SEM / СЭМ | Разрешение | 20 эВ – 30 кэВ | 20 эВ – 30 кэВ | |||
Энергия | 0.6 нм @ 15 кэВ | 0.6 нм @ 2 кэВ | ||||
1.0 нм @ 1 кэВ | 0.7 нм @ 1 кэВ | |||||
1.0 нм @ 500 эВ | ||||||
STEM / СТПЭМ | Разрешение @ 30 кэВ | 0.7 нм | 0.6 нм | 0.3 нм | ||
Подготовка FIB | Макс. удаление материала | 100 нА | 65 нА | |||
Оптимальная полировка | 2 кВ | 500 В | ||||
Подготовка образцов для TEM / ПЭМ | Толщина образца | 50 нм | 15 нм | 7 нм | ||
Автоматизация | Нет | Да | Да | |||
Обработка образцов | Рабочая зона | 110 × 110 × 65 мм | 100 × 100 × 65 мм | 150 × 150 × 10 мм | 100 × 100 × 20 мм | 100 × 100 × 20 мм |
Загрузочный шлюз | Ручной Quickloader | Автоматизированный | Ручной Quickloader | Автоматизированный | Авто + автоматическая вставка/извлечение STEM стержня |
Технические характеристики для материаловедения
Helios 5 CX | Helios 5 UC | Helios 5 UX | ||
Ионная часть оптической системы | Ионная колонна Tomahawk HT с превосходными характеристиками при высоких токах | Ионная колонна Phoenix с превосходными характеристиками при высоких токах и низких напряжениях | ||
Диапазон тока ионного пучка | 1 пА – 100 нА | 1 пА – 65 нА | ||
Диапазон ускоряющего напряжения | 500 В – 30 кВ | |||
Макс. ширина горизонтального поля | 0.9 мм в точке совпадения пучков | 0.7 мм в точке совпадения пучков | ||
Минимальный срок службы источника | 1,000 часов | |||
Двухступенчатая дифференциальная откачка; Коррекция времени пролёта (TOF); Апертурная полоса с 15 позициями |
||||
Электронная часть оптической системы | Колонна SEM Elstar с автоэмиссионным катодом сверхвысокого разрешения | |||
Иммерсионный магнитный объектив | ||||
Высокостабильный автоэмиссионный катод Шоттки для обеспечения стабильных аналитических токов высокого разрешения | ||||
Разрешение электронного пучка | При оптимальном расстоянии (WD) |
0.6 нм при 30 кВ STEM 0.6 нм при 15 кВ 1.0 нм при 1 кВ 0.9 нм при 1 кВ с торможением пучка* |
0.6 нм при 30 кВ STEM 0.7 нм при 1 кВ 1.0 нм при 500 В (ICD) |
|
В точке фокусировки |
0.6 нм при 15 кВ 1.5 нм при 1 кВ с торможением пучка* и DBS* |
0.6 нм при 15 кВ 1.2 нм при 1 кВ |
||
Параметры электронного пучка | Диапазон тока | 0.8 пА до 176 нА | 0.8 пА до 100 нА | |
Диапазон ускоряющего напряжения | 200 В – 30 кВ | 350 В – 30 кВ | ||
Диапазон энергии посадки | 20 эВ – 30 кэВ | 20 эВ – 30 кэВ | ||
Макс. ширина горизонтального поля | 2.3 мм при WD 4 мм | 2.3 мм при WD 4 мм | ||
Детекторы | Встроенный детектор SE/BSE Elstar (TLD-SE, TLD-BSE) | |||
Встроенный детектор SE/BSE Elstar (ICD)* | ||||
Встроенный детектор BSE Elstar (MD)* | ||||
Детектор SE Everhart-Thornley (ETD) | ||||
ИК-камера для наблюдения за образцом/колонной | ||||
Высокопроизводительный детектор в камере (ICE) для SI и SE* | ||||
Камера Thermo Scientific Nav-Cam* | ||||
Выдвижной низковольтный детектор BSE (DBS)* | ||||
Выдвижной детектор STEM 3+ (BF/DF/HAADF)* | ||||
Интегрированное измерение тока пучка | ||||
Предметный столик и образец | Столик | Гибкий 5-осевой моторный столик | Высокоточный 5-осевой моторный столик с пьезоприводом XYR | |
Диапазон XY | 110 мм | 150 мм | ||
Диапазон Z | 65 мм | 10 мм | ||
Вращение | 360° (непрерывное) | 360° (непрерывное) | ||
Диапазон наклона | -15° до +90° | -10° до +60° | ||
Макс. высота образца | 85 мм | 55 мм | ||
Макс. вес образца | 500 г (в любом положении) До 5 кг при 0° (с ограничениями) |
500 г (включая держатель) | ||
Макс. размер образца | 110 мм при полном вращении (возможна работа с большими образцами) |
150 мм при полном вращении (возможна работа с большими образцами) |
||
Компьютеризированное управление вращением и наклоном |
Сервис и ремонт измерительного оборудования
Выезд сервис-инженера
В кратчайшие сроки к вам приедет наш сервисный инженер для проведения ремонта.
Сервисный договор
Обслуживание «под ключ»: график выездов, экстренные выезды,склад запчастей «быстрого реагирования».
Диагностика и ремонт
Ремонтируем аналитическое и лабораторное оборудование всех ведущих марок, как представляемых эксклюзивно нами, так и сторонних производителей.
Гарантия и качество
Большой опыт оказания услуг по сервисному обслуживанию и ремонту измерительного оборудования.
ФОРМА ДЛЯ
ОБРАТНОЙ СВЯЗИ
Нажимая на кнопку "Отправить", я даю согласие на обработку персональных данных.
Напишите свой вопрос, укажите интересующее оборудование.
Наша почта
info@caic.kz
Наш телефон
+7 (708) 978-03-54